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    企业信息

    深圳市达泰丰科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：有限责任公司
    成立时间：2007
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 公明街道 马山头社区 华升工业园78I栋2楼
  • 姓名： 冯登科
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    友情链接

    深圳**BGA芯片植球，蓝牙模块焊接返修，工厂板块返修，焊接，承接插件加工

  • 所属行业：加工 电子加工
  • 发布日期：2018-06-09
  • 阅读量：317
  • 价格：100.00 元/套 起
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：100000.00 套
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：广东深圳宝安区公明街道马山头社区  
  • 关键词：**BGA返修台,铁板烧,**BGA植球治具,**BGA除胶

    深圳**BGA芯片植球，蓝牙模块焊接返修，工厂板块返修，焊接，承接插件加工详细内容

    深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业是一家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。**提供SMT贴片来料加工，样品打样，bga拆卸，植球，返修，焊接，编带，IC整脚，QFN除锡，芯片打字、芯片烧录、 售卖：BGA植球**锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种**旧X-ray检测机 定做：BGA植球治具、BGA植球钢网、BGA高精密测试架 承接大批量芯片植球DDR植球EMMC植球 承接大批量BGA返修！ （深圳市内可上门取货、送货、欢迎各位前来指导参观）

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    欢迎来到深圳市达泰丰科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区华升工业园78I栋2楼，老板是覃洪文。 主要经营深圳达泰丰科技**提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，PCBA板拆料翻新等（深圳市内可上门取货、送货、欢迎各位前来指导参观）。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的**BGA芯片加工,返修,**BGA植球治具,BGA返修台,铁板烧等都经过了**机构的认证和众多客户的**，真正的**！